[SK하이닉스의 빅 플랜 ②] 오하이오 임차설… HBM 전공정 들어서나
김영 기자
jebo@hanmiilbo.kr | 2026-10-15 09:05:49
벡텔 클린룸 공고에 ‘HiNA crane scope’… 단 장비 수용 설계 주목
오하이오 D램·인디애나 HBM 연결하면 미국 내 일관 생산체계 가능
목차
① 속도 내는 인텔 오하이오… 누가 들어가나
② 오하이오 임차설… BM 전공정 들어서나
③ 오하이오 발표는 왜 없나…호남 투자 변수인가
④ 인텔과 하이닉스, 90억 달러 인연의 다음은
| SK하이닉스가 인텔의 미국 오하이오 반도체 공장 일부를 임차해 메모리를 생산하는 방안을 협의하고 있다는 보도가 나왔다. 한미일보는 인텔 경영진의 공식 발언과 미국 지역 언론의 현장 취재, 시공사 벡텔의 공사·인력 모집 자료를 대조해 오하이오 프로젝트를 추적했다. 이번 시리즈는 공사 현장에서 출발해 생산 전략, 투자 결정의 배경, 두 기업의 관계를 4회에 걸쳐 분석한다. |
인수는 부인했다. 임차는?
SK하이닉스의 미국 오하이오 반도체 생산 구상을 이해하려면 먼저 인수와 임차를 구분해야 한다.
SK하이닉스는 7월22일 인텔 오하이오 반도체 공장 인수설에 대한 공식 해명공시에서 “인텔의 오하이오 부지와 Fab 인수를 추진하거나 결정한 사실은 없다”고 밝혔다. 특정 부지와 공장 인수 추진 사실 자체를 부인한 것이다.
그런데 9월16일 로이터 보도에서는 다른 사업구조가 등장했다. 복수의 관계자를 인용해 SK하이닉스가 인텔 오하이오 공장 일부를 임차하거나, 인텔 및 미국 주요 클라우드 기업들과 합작법인을 설립하는 방안을 협의하고 있다고 보도했다.
SK하이닉스는 같은 날 자사 뉴스룸에 별도의 공식 입장을 게시했다. 회사는 글로벌 사업 경쟁력 강화를 위해 다양한 방안을 검토하고 있지만 임차와 합작법인이라는 두 가지 방안 모두 결정된 사항은 없다고 밝혔다. 특정 기업과의 협력이나 미국 내 메모리 생산 역시 확정되지 않았다는 설명이다.
7월과 9월의 설명에는 차이가 있다. 7월에는 인텔 오하이오 부지와 공장의 인수 추진 사실을 부인했고, 9월에는 임차 및 합작법인 설립 방안에 대해 결정된 바 없다고 밝혔다. 그러나 이를 임차 협상이 사실상 타결됐다는 의미로 해석할 수는 없다. 사업구조가 아직 결정되지 않았다는 것이 회사의 공식 입장이다.
로이터 역시 협의가 성사되더라도 오하이오에서 어떤 종류의 반도체를 생산할지는 확인하지 못했다고 전했다. 따라서 오하이오에서 고대역폭메모리(HBM)용 D램을 생산한다는 것은 현재 확인된 사업계획이 아니다. 인텔 공장의 설계와 SK하이닉스의 투자계획을 연결해 검토할 수 있는 사업 가설이다.
그렇다면 인텔이 건설하고 있는 오하이오 공장은 첨단 D램 생산시설로 활용할 수 있는 구조인가.
60만 제곱피트 클린룸… 메모리 공장으로 쓸 수 있나
인텔 오하이오 프로젝트 1단계는 대규모 첨단 반도체 생산시설이다. 시공사 벡텔은 2022년 수주 발표에서 전체 시설 면적을 약 250만 제곱피트, 클린룸 면적을 약 60만 제곱피트라고 밝혔다. 클린룸만 약 5만5700㎡ 규모다.
현재 공사가 진행 중인 핵심 시설은 첫 번째 생산 모듈인 Mod 1이다. 다만 전체 클린룸 면적 60만 제곱피트는 1단계 시설 전체를 대상으로 한 수치다. Mod 1의 개별 클린룸 면적이 공개되지 않은 만큼 전체 면적을 단순히 나눠 생산규모를 추정해서는 안 된다.
비교할 만한 사례는 있다. 미국 마이크론은 올해 3월15일 대만 파워칩반도체제조(PSMC)의 퉁뤄 P5 공장 인수를 완료했다. 이 시설에는 약 30만 제곱피트의 기존 300㎜ 웨이퍼용 클린룸이 있으며, 마이크론은 이를 개조해 HBM을 포함한 첨단 D램 생산능력 확대에 활용할 계획이다. 기존 클린룸을 활용한 제품 출하는 2028 회계연도부터 본격화할 것으로 예상했다.
이는 반도체 생산시설의 기존 공간을 확보한 뒤 제조 목적에 맞게 내부시설과 장비를 구축하는 방식이 실제로 추진되고 있음을 보여준다.
그러나 인텔 오하이오는 아직 건설 중인 공장이다. 이미 완공된 클린룸을 개조하는 마이크론 사례와 공사비나 장비 반입 시기를 직접 비교할 수는 없다. 특히 첨단 로직 반도체 공장을 메모리 공장으로 활용하려면 생산장비뿐 아니라 공정별 배관, 전력, 초순수, 화학물질 공급시설의 적합성을 별도로 검증해야 한다.
규모가 크다고 곧바로 D램 생산에 적합한 것은 아니라는 의미다.
차세대 노광장비 수용 설계… 기술적 접점은 있다
오하이오 시설의 기술적 확장성을 보여주는 자료 가운데 하나는 첨단 노광장비를 고려한 공장 구조다.
블룸버그는 2024년 인텔 오하이오 현장 취재에서 대형 지붕 구조물이 차세대 ASML 노광장비를 천장 크레인으로 들어 올릴 수 있도록 설계됐다고 보도했다. 대형 장비를 수용할 수 있는 기둥 없는 클린룸 공간을 확보하기 위해 거대한 철골 구조물이 사용된다는 설명이다.
벡텔의 클린룸 공사 관련 채용자료에도 클린룸 구축과 기계·전기·배관설비, 생산장비 연결구역에 관한 업무가 제시돼 있다. 관련 업무 범위에 등장한 ‘HiNA crane scope where applicable’이라는 표현 역시 주목할 만하다. 해당되는 경우 관련 크레인 작업을 조율한다는 의미다.
다만 이 표현만으로 특정 High-NA EUV 장비의 설치나 발주 사실을 확정할 수는 없다. 실제 공사 범위와 장비 반입계획을 연결하려면 추가 자료가 필요하다.
SK하이닉스는 이미 차세대 노광기술을 확보하고 있다. 회사는 2025년 9월 이천 M16 공장에 ASML의 고개구율 극자외선(High-NA EUV) 노광장비 EXE:5200B를 도입했다. 차세대 D램의 미세회로 구현과 AI 메모리 경쟁력 강화를 위한 투자다.
인텔 역시 2024년 미국 오리건주 힐스보로의 연구개발 공장에 High-NA EUV 장비를 설치한 바 있다. 인텔과 SK하이닉스 모두 차세대 초미세 공정에 필요한 고성능 노광기술을 추진하고 있다는 의미다.
여기서 기술적 접점이 나타난다. 인텔 오하이오 공장은 대형 첨단 노광장비 수용을 고려한 시설이고, SK하이닉스는 차세대 D램 제조에 해당 기술을 도입하고 있다.
그러나 접점이 있다는 사실과 실제 생산 적합성은 별개의 문제다. 인텔이 자사의 첨단 로직 반도체 생산을 위해 설계한 시설이 SK하이닉스의 D램 제조공정에 그대로 적합하다는 보장은 없다. High-NA 장비 수용 가능성과 실제 장비 구매계약, 생산라인 구축계획도 구분해야 한다.
확인할 수 있는 것은 인텔 오하이오 공장의 첨단 장비 수용 설계가 메모리 생산시설 활용 가능성을 기술적으로 검토할 근거를 제공한다는 정도다.
인텔은 공간, 하이닉스는 장비?
SK하이닉스가 오하이오 생산공간 일부를 임차한다면 사업구조는 공장 전체를 인수하는 방식과 크게 달라진다.
가능한 구조 가운데 하나는 인텔이 건물과 공통 기반시설을 보유하고 SK하이닉스가 생산공간을 임차해 자체 메모리 제조장비를 설치하는 방식이다. SK하이닉스는 부지 매입과 공장 전체 신축을 전제로 하지 않는 투자계획을 수립할 수 있고, 인텔은 건설 중인 자산을 활용할 수 있다.
그러나 임차가 반드시 투자비 절감이나 조기 양산으로 연결되는 것은 아니다. 클린룸과 전력·용수시설의 추가 공사비를 누가 부담할지, 제조장비와 공통설비를 누가 소유하고 유지할지, 어느 단계까지 완성된 시설을 넘길지에 따라 실제 투자규모와 일정이 달라진다.
반도체 공장은 일반 건물처럼 공간을 확보했다고 곧바로 생산할 수 있는 시설이 아니다. 제조장비 반입 전에 진동·온습도·청정도 기준을 충족해야 하고, 공정별 설비를 연결한 뒤에도 시험가동과 수율 안정화 과정이 필요하다.
따라서 임차설에서 핵심적인 질문은 공장 소유권 자체보다 생산 가능한 시점이다.
인텔이 공통 기반시설을 어느 수준까지 완성하느냐에 따라 SK하이닉스의 장비 반입과 시험생산 일정도 달라진다. 양사가 합작법인을 설립하는 경우라면 투자비와 자산 소유권, 운영 책임, 생산물 공급계약까지 별도의 협의가 필요하다.
기술적으로 활용 가능한 공장이라는 점과 사업적으로 임차할 가치가 있는 공장이라는 점은 구분해야 한다.
오하이오에서 인디애나로… 미국 HBM 생산체계 가능성
오하이오 임차설을 주목해야 하는 또 다른 이유는 인디애나에 있다.
SK하이닉스는 8월27일 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 HBM 첨단 패키징 공장 착공식을 열었다. 총 40억 달러 이상을 투자해 2028년10월까지 클린룸을 개설하고 2029년 하반기부터 차세대 HBM 양산에 들어간다는 계획이다.
이 공장은 D램 웨이퍼를 만드는 전공정 생산기지가 아니라 이를 적층하고 패키징·검사하는 후공정 거점이다. SK하이닉스는 공식 발표에서 한국에서 생산한 첨단 웨이퍼를 인디애나로 가져와 패키징과 검사를 거친 뒤 미국 고객에게 공급하는 초기 생산체계를 제시했다.
현재 공식화된 사업계획은 ‘한국 전공정+미국 후공정’이다.
그런데 오하이오에 HBM용 D램 전공정이 추가되면 구조가 달라진다. 오하이오에서 첨단 D램 웨이퍼를 생산하고 인디애나에서 이를 적층·패키징·검사하는 미국 내 전·후공정 연결체계를 구축할 가능성이 생긴다.
현재로서는 확인되지 않은 사업 가설이다. 그러나 미국 내 주요 AI 고객사에 공급할 메모리를 미국에서 제조하고 패키징하는 방식은 공급망 현지화라는 측면에서 검토할 만한 선택지다.
문제는 일정이다. 인디애나는 2029년 하반기 양산이 목표지만, 인텔이 공식적으로 제시한 Mod 1의 가동 목표는 2030~2031년이다. 인텔은 고객 수요에 따라 공사 및 가동 시점을 앞당길 여지를 남겨뒀지만 실제 일정 변경을 확정한 것은 아니다.
오하이오 가동 시점이 앞당겨지지 않는다면 인디애나는 당초 계획대로 한국의 기존 생산시설에서 웨이퍼를 공급받아 먼저 가동해야 한다. 이후 오하이오 전공정을 추가하는 단계적 생산체계를 검토할 수는 있다.
반대로 공사 일정이 빨라지더라도 장비 설치와 시험가동, 수율 확보에 필요한 시간을 감안해야 한다. 건물 완공 시점이 곧 D램 양산 시점은 아니다.
결국 오하이오와 인디애나를 연결하는 사업 가설의 성립 여부는 임차계약보다 실제 전공정 가동 일정에 달려 있다.
결국 질문은 무엇을 만들 것인가
SK하이닉스의 미국 생산전략에서 현재 확정된 것은 인디애나 HBM 첨단 패키징 공장이다. 초기 생산체계도 한국에서 생산한 웨이퍼를 미국으로 보내 후공정을 진행하는 방식으로 제시돼 있다.
그러나 오하이오에 D램 전공정이 들어서면 그림은 달라진다. 오하이오에서 HBM용 D램 웨이퍼를 만들고 인디애나에서 이를 HBM으로 완성하는 미국 내 생산체계가 가능해진다.
대규모 클린룸과 첨단 장비 수용 설계, SK하이닉스의 차세대 D램 제조기술, 이미 착공한 인디애나 HBM 패키징 공장을 연결하면 검토할 수 있는 사업 가설은 성립한다.
다만 그 가설이 실현되려면 시설 적합성과 공사 일정뿐 아니라 투자비, 제조원가, 첨단 공정기술 이전, 고객사의 장기 구매 수요까지 충족해야 한다. 어느 하나도 현재 계약으로 확인된 것은 없다.
SK하이닉스는 인수를 부인했다. 임차와 합작법인에 대해서는 결정된 바 없다고 밝혔다. 그렇다면 남은 질문은 하나다.
SK하이닉스가 오하이오에서 만들려는 것은 무엇인가.
임차설의 핵심은 결국 이 질문으로 좁혀진다.
[3편 예고] 오하이오가 빨라지면 호남은 늦어지나
기술적으로 가능하다고 투자가 결정되는 것은 아니다. SK하이닉스가 미국 생산거점 확보 가능성을 검토하는 동시에 국내 생산시설 확대를 추진한다면 자본과 장비, 전력과 용수, 공사 일정의 배분 문제가 발생한다. 다음 편에서는 오하이오 투자 가능성과 국내 호남 반도체 프로젝트가 어떤 관계에 놓일 수 있는지, SK하이닉스가 직면한 투자 선택의 방정식을 추적한다.
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