[SK하이닉스의 빅 플랜 ④] 인텔과 하이닉스, 90억 달러 인연의 다음은
김영 기자
jebo@hanmiilbo.kr | 2026-10-23 12:13:27
이석희 인텔 복귀·미국 AI 사업 재편…새로운 접점 부상
솔리다임 IPO 검토 중단…오하이오 협상의 다음 변수는
① 속도 내는 인텔 오하이오…누가 들어가나
② 오하이오 임차설…HBM 전공정 들어서나
③ 오하이오 발표는 왜 없나…호남 투자 변수인가
④ 인텔과 하이닉스, 90억 달러 인연의 다음은
| SK하이닉스가 인텔의 미국 오하이오 반도체 공장 일부를 임차해 메모리를 생산하는 방안을 협의하고 있다는 보도가 나왔다. 한미일보는 인텔 경영진의 공식 발언과 미국 지역 언론의 현장 취재, 시공사 벡텔의 공사·인력 모집 자료를 대조해 오하이오 프로젝트를 추적했다. 이번 시리즈는 공사 현장에서 출발해 생산 전략, 투자 결정의 배경, 두 기업의 관계를 4회에 걸쳐 분석한다. |
90억 달러로 시작된 인텔과의 인연
SK하이닉스가 10월23일 미국 자회사 솔리다임의 기업공개(IPO)와 상장 전 투자유치(프리IPO) 검토를 중단한다고 발표했다. 자본시장 여건과 주가 흐름을 고려한 결정이다. 그러나 미국 신규 생산시설 투자 필요성에는 변화가 없다고 밝혔다.
미국 생산거점 확대를 위한 자금조달 방식이 다시 검토 대상이 된 것이다.
이 결정은 인텔과 SK하이닉스 사이에 제기된 오하이오 반도체 공장 임차 협상설에도 새로운 관심을 불러일으킨다. 다만 솔리다임의 신규 생산시설 투자와 오하이오 협상은 별개의 사안이다. IPO 검토 중단이 오하이오 협상에 직접 영향을 미쳤다는 근거도 없다.
그럼에도 두 기업의 관계를 다시 살펴볼 이유는 충분하다. 이미 대규모 생산시설과 기술, 인력의 이전을 포함한 90억 달러 거래를 함께 마무리한 경험이 있기 때문이다.
시작은 2020년10월19일이었다. SK하이닉스는 인텔의 낸드플래시와 저장장치 사업을 총 90억 달러에 인수하는 계약을 체결했다. 거래 대상에는 낸드 솔리드스테이트드라이브(SSD) 사업과 중국 다롄 생산시설, 낸드 웨이퍼 설계·생산 기술 및 연구개발 인력이 포함됐다. 옵테인 사업은 제외됐다.
거래는 두 단계로 진행됐다.
2021년12월29일 1차 거래가 완료되면서 SK하이닉스는 인텔의 SSD 사업과 다롄 공장 자산을 확보했다. 미국 자회사 솔리다임(Solidigm)도 출범했다.
2025년3월27일에는 나머지 낸드 웨이퍼 제조·설계 관련 사업과 인력 이전까지 완료됐다. 인텔이 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 공시에 명시한 최종 거래일이다.
이 거래에서 주목할 것은 금액뿐만이 아니다. 생산시설의 소유권과 실제 생산 운영을 분리한 사업구조다.
다롄에서는 SK가 소유하고 인텔이 생산했다
2021년 1차 거래가 완료된 이후에도 인텔은 다롄 공장에서 곧바로 철수하지 않았다.
공장 자산은 SK하이닉스 측으로 이전됐지만 인텔은 계약에 따라 낸드 웨이퍼를 계속 생산해 SK하이닉스에 공급했다. 생산에 필요한 일부 지식재산권과 인력도 최종 거래일까지 유지했다.
2025년3월 최종 거래가 완료되면서 양사의 낸드 웨이퍼 제조·판매계약도 종료됐다.
공장은 SK하이닉스가 소유하고 일정 기간 생산은 인텔이 담당한 셈이다.
오하이오에서 거론되는 사업구조와는 차이가 있다. 다롄은 가동 중인 공장을 인수한 뒤 기존 생산체계를 일정 기간 유지한 거래였다. 오하이오는 건설 중인 인텔 공장의 일부를 SK하이닉스가 임차하거나 합작사업에 참여할 가능성이 제기된 상태다.
법적 구조와 투자 위험은 다르다. 그러나 공장 소유와 생산 운영을 하나의 기업이 모두 담당해야 하는 것은 아니라는 사실을 다롄 거래가 보여줬다.
오하이오에서는 그 역할이 반대로 바뀔 가능성이 거론되고 있다.
두 회사에는 인적 연결고리도 있다.
이석희 전 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 과거 인텔에서 첨단 반도체 공정 개발과 수율 개선 업무를 담당했다. 이후 SK하이닉스 CEO로 재직하면서 인텔 낸드사업 인수를 이끌었고, 2021년 1차 거래 이후 솔리다임 이사회 의장을 맡아 인수 후 통합에도 관여했다.
그런 이석희가 올해 6월 다시 인텔로 돌아갔다.
인텔은 6월18일 이석희를 인텔 파운드리의 수석부사장(EVP)으로 영입했다고 발표했다. 립부 탄(Lip-Bu Tan) CEO에게 직접 보고하며 첨단 패키징과 시스템 통합, 후공정 기술개발 및 제조를 총괄하는 자리다.
첨단 패키징과 시스템 통합은 인공지능(AI) 반도체 시대에 중요성이 커지는 분야다. 고성능 로직 반도체와 고대역폭메모리(HBM) 등 여러 반도체를 결합해 하나의 고성능 시스템으로 만드는 기술이기 때문이다.
인텔은 이석희 영입을 발표하면서 로직과 메모리, 네트워크 등 서로 다른 구성요소를 긴밀하게 결합하는 시스템 통합 역량을 강화하겠다고 설명했다.
다만 이석희의 복귀를 오하이오 임차 협상과 직접 연결할 근거는 없다. 그의 공식 담당 업무는 첨단 패키징과 후공정이며 오하이오 D램 전공정 생산과는 구분된다.
그럼에도 인텔 낸드사업 인수와 솔리다임 통합을 경험한 경영자가 현재 인텔의 첨단 패키징 사업을 책임지고 있다는 사실은 두 회사의 사업적 접점이 과거 거래에만 머물지 않는다는 점을 보여준다.
솔리다임 IPO 중단…미국 투자는 계속된다
90억 달러 거래로 확보한 미국 사업기반도 변하고 있다.
SK하이닉스는 1월28일 기존 솔리다임 법인을 AI 솔루션 사업 중심의 ‘AI Company’로 재편하고, 기존 기업용 SSD(eSSD) 사업을 신설 자회사 Solidigm Inc.로 이전하는 계획을 발표했다.
AI Company에는 100억 달러의 투자재원을 마련하되 필요에 따라 단계적으로 출자하는 방식을 적용하기로 했다.
인텔에서 인수한 저장장치 사업을 기반으로 미국 AI 산업에 대한 투자와 솔루션 사업까지 확대하려는 구상이다.
자본시장 활용 방안도 등장했다.
로이터는 9월25일 솔리다임이 이르면 2027년 미국 증시 상장을 검토하고 있으며, 기업가치는 최대 1500억 달러, 공모를 통한 자금조달 규모는 약 150억 달러에 이를 수 있다고 보도했다.
그러나 10월23일 SK하이닉스는 프리IPO와 IPO 검토를 모두 중단한다고 공식 발표했다.
회사는 AI 메모리 수요 증가에 대응하기 위해 솔리다임이 미국에서 신규 생산시설을 확보할 필요가 있다는 판단에는 변화가 없다고 설명했다. 직접투자와 외부 자금조달 등 다양한 방안을 검토해 왔으며 앞으로도 투자 시기와 규모, 조달 방식을 살피겠다는 입장이다.
여기서 구분해야 할 문제가 있다.
솔리다임이 검토하는 미국 생산시설 확대는 낸드플래시 및 기업용 SSD 사업과 연결돼 있다. 로이터는 9월18일 솔리다임이 미국 뉴욕주 북부를 유력 후보지 중 하나로 검토하고 있다고 보도하면서 이 사업을 인텔 오하이오 협상과 별개라고 전했다.
따라서 솔리다임의 IPO 자금이 오하이오 D램 공장 투자에 직접 사용될 예정이었다고 볼 수는 없다.
다만 상장을 통한 외부 자금조달 방안이 중단되면서 SK하이닉스의 미국 사업 확대에 필요한 투자재원 배분과 조달 방식은 새로운 검토 과제로 남았다.
오하이오에서는 인텔이 공장을 빌려주나
이런 상황에서 오하이오 공사가 계속 진행되고 있다.
인텔은 10월21일 미국 오하이오주 뉴올버니의 ‘오하이오 원(Ohio One)’ 부지에서 첫 번째 반도체 공장의 주요 구조 트러스 설치를 완료했다고 발표했다. 시공사 벡텔이 건설 중인 공장 건물이 가시적인 진척을 보인 것이다.
그러나 구조물 설치는 생산설비 반입이나 양산 준비 완료와는 다르다. 인텔은 첫 번째 공장의 가동 목표를 2030~2031년으로 늦춘 상태다.
이 공장을 둘러싸고 SK하이닉스와 인텔의 협상설이 등장한 것은 9월16일이었다.
로이터는 두 회사가 미국 내 메모리 생산방안을 협의하고 있으며 SK하이닉스가 오하이오 공장 일부를 임차하거나 인텔 및 주요 클라우드 기업과 합작사업을 구성하는 방안이 검토되고 있다고 보도했다.
SK하이닉스는 미국 내 추가 생산거점 확보를 포함한 여러 방안을 검토하고 있지만 확정된 사항은 없다고 밝혔다. 인텔도 구체적인 협상 내용에 대해서는 언급하지 않았다.
이 거래가 성사될 경우 두 회사의 이해관계는 맞아떨어질 여지가 있다.
인텔은 건설 중인 공장의 일부 공간을 외부 사업자에게 제공함으로써 장기간 투입한 건설자산의 활용도를 높이고 투자 부담을 분산할 수 있다.
SK하이닉스는 부지 확보와 일부 공통 기반시설 구축에 필요한 시간 및 비용을 줄이면서 미국 내 메모리 생산거점을 확보할 수 있다.
다만 임차계약이라도 반도체 생산장비와 공정에 필요한 시설투자는 별도로 요구된다. 인텔의 기존 공장 설계가 메모리 생산공정에 적합한지, 추가 설비와 전력·용수 등 기반시설에 얼마가 필요한지도 확인해야 한다.
합작사업이라면 투자금액과 지분, 생산시설의 운영권, 생산제품의 구매·공급계약이 핵심 조건이 된다. 주요 클라우드 기업이 참여할 경우 장기 구매계약이 투자 위험을 줄이는 수단이 될 수도 있다.
결국 공장을 누가 소유하느냐보다 누가 생산설비에 투자하고 운영하며 생산물의 판매 위험을 부담하느냐가 더 중요한 문제다.
미국 생산의 경제성·기술 이전이 변수
오하이오 협상설의 성패를 가를 조건은 크게 세 가지다.
첫째는 경제성이다.
미국은 한국보다 반도체 공장 건설과 인건비 부담이 크다. 생산시설 일부를 임차한다고 해도 장비 투자와 운영비용까지 낮아진다고 단정할 수 없다.
미국 고객에게 안정적인 공급망을 제공하는 이익이 추가 비용을 상쇄할 수 있는지가 관건이다.
둘째는 기술과 생산체계다.
SK하이닉스는 8월27일 인디애나주 웨스트라피엣에서 HBM 첨단 패키징 공장 착공식을 열었다. 40억 달러 이상을 투자해 2029년 하반기 차세대 HBM 양산을 시작할 계획이다.
현재 공개된 생산체계는 한국에서 제조한 웨이퍼를 인디애나로 운송해 첨단 패키징과 시험을 거치는 방식이다.
만약 오하이오에 HBM용 D램 전공정이 들어선다면 미국 내에서 웨이퍼 제조와 후공정을 연결할 가능성이 생긴다. 그러나 이는 어디까지나 가정이다. 오하이오에서 생산할 제품이 D램인지, 낸드인지, 다른 메모리인지는 아직 확정되지 않았다.
셋째는 한국의 기술보호 규제다.
반도체 전공정의 해외 이전에는 생산장비뿐 아니라 핵심 공정기술과 운영 노하우가 수반될 수 있다.
산업통상 관련 당국은 9월16일 로이터에 해당 사업이 국가핵심기술과 관련된다면 산업기술보호법에 따른 심사 대상이 된다는 입장을 밝혔다.
한국에서 축적한 첨단 메모리 공정기술을 미국 생산시설에 적용하는 문제는 기업의 투자 판단만으로 끝나지 않을 수 있다는 의미다.
인텔이 공장을 제공할 의사가 있는지 못지않게 SK하이닉스가 어떤 기술과 생산시설을 이전할 수 있는지가 중요한 조건이다.
낸드에서 AI·HBM으로…다음 거래는 무엇인가
인텔과 SK하이닉스의 첫 번째 대형 거래는 낸드사업 매각과 인수였다.
SK하이닉스는 다롄 공장과 솔리다임을 확보했고, 인텔은 낸드사업에서 철수하면서 자원을 다른 반도체 사업에 집중할 수 있었다.
6년이 흐른 지금 양사의 사업구조는 달라졌다.
SK하이닉스는 HBM과 기업용 SSD를 중심으로 AI 메모리 사업을 확대하고 있다. 솔리다임을 기반으로 미국 AI 사업구조를 재편했고, 인디애나 첨단 패키징 공장도 건설 중이다.
인텔은 첨단 반도체 위탁생산과 시스템 통합, 첨단 패키징 사업을 강화하는 동시에 오하이오 공장을 건설하고 있다.
과거에는 인텔이 보유한 낸드사업을 SK하이닉스가 인수했다면, 이번에는 인텔이 보유한 생산시설을 SK하이닉스가 활용하는 새로운 협력 가능성이 제기된 것이다.
그러나 과거 거래의 성공 경험이 새로운 계약의 성사를 보장하지는 않는다. 특히 오하이오는 가동 중인 공장의 인수와 달리 생산시설의 완공과 추가 투자, 기술 적용이라는 불확실성이 남아 있다.
솔리다임 IPO 검토 중단으로 미국 투자전략의 자금조달 방식도 다시 검토되고 있다.
이제 확인해야 할 것은 세 가지다. 인텔은 오하이오 공장의 어느 부분을 어떤 조건으로 제공할 것인가. SK하이닉스는 어떤 제품을 생산하고 얼마를 투자할 것인가. 양사는 생산시설의 소유권과 운영권, 투자 위험을 어떻게 나눌 것인가.
2020년 90억 달러로 시작된 거래는 다롄과 솔리다임을 거쳐 두 회사의 사업구조를 바꿨다.
오하이오에서 다시 계약이 체결된다면 이번에는 사업을 넘겨받는 거래가 아니라 시설과 기술, 생산능력을 결합하는 협력이 될 수 있다.
그 가능성을 현실로 바꿀 것은 과거의 인연이 아니라 새로운 거래의 경제성이다.
인텔과 SK하이닉스의 다음 장은 결국 오하이오 공장의 생산라인을 누가 운영하고, 누가 투자하며, 무엇을 생산할 것인지가 공개될 때 비로소 모습을 드러낼 것이다.
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