日 차세대 반도체 소재 대폭 증산…中에 맞서 시장선점 속도

일본 미쓰비시케미컬그룹과 일본제강소가 차세대 전력(파워)반도체 기판의 핵심 소재인 질화갈륨(GaN) 생산 능력을 대폭 확충한다.

8일 니혼게이자이신문에 따르면 양사는 전기자동차(EV)와 데이터센터 시장의 급성장에 발맞춰 내년 생산 능력을 올해 대비 50% 늘리기로 했다.

양사가 공동 개발 중인 전력반도체용 GaN 기판은 기존 실리콘 소재보다 고전압을 잘 견디는 것이 특징이다.

또 다른 차세대 소재인 탄화규소(SiC)보다 전류 제어 속도가 빨라 전력 손실을 최소화할 수 있는 것이 장점이다.

미쓰비시케미컬그룹 홈페이지 [홈페이지 캡처]

이에 따라 EV 고속 충전기, 인버터, 데이터센터 전원용 등에서 수요가 급증할 것으로 전망된다.

양사는 내년 4월까지 생산능력을 2021년 대비 3배 수준으로 끌어올릴 계획이다.

이를 위해 일본제강소 홋카이도 무로란제작소의 기판 제조 설비를 확충하고, 미쓰비시케미컬 이바라키 거점의 가공 장비를 증설한다.

앞서 지난 4월에는 생산 능력을 이미 2021년 대비 2배로 확대한 바 있다.

현재 양사는 4인치 기판으로 고객사 평가를 진행 중이며, 기판 대형화 추세에 맞춰 올해 안에 6인치, 2028년도에는 8인치 샘플 공급을 시작할 예정이다.

최근 중국 기업들이 GaN 시장 공략에 속도를 내는 가운데, 양사는 선제적인 투자로 초기 시장 주도권을 확실히 쥐겠다는 구상이라고 니혼게이자이는 설명했다. 

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